Analista Pan Jiutang reveló en Weibo hoy el conjunto de chips MediaTek Helio X30 se fabrica mediante un proceso de fabricación de 10nm. Según él, el Helio X30 vendrá con diez núcleos de CPU - el procesador Cortex-A35 será utilizado para tareas que no son exigentes, mientras que el levantamiento de objetos pesados se llevará a cabo por el aún inédito "Artemis".
Además, el X30 soporta hasta 8 GB de RAM y vienen con una GPU PowerVR. Jiutang también proporciona una presentación de diapositivas, que muestra las puntuaciones de MediaTek Helio X30 160.000 puntos en el benchmark Antutu, batiendo el Snapdragon 820 por 30.000.
planes de MediaTek el Helio X30 para ser su chipset insignia de 2017. El analista revela que, hasta entonces, la empresa tiene como objetivo optimizar el consumo de energía. No hay detalles sobre los dispositivos que van a utilizar el próximo chipset.